今年高通将带来第六代骁龙8系列,预计引入台积电(TSMC)2nm制程节点。随着智能手机旗舰SoC转向更先进的半导体制造工艺,芯片定价可能变得更高。加上过去这段时间里DRAM价格暴涨,这一代骁龙8芯片的处境变得更加艰难。
据Wccftech报道,近日高通向客户发出信函,告知9月1日之后发货的产品将会涨价,涨幅达到了两位数。考虑到今年的骁龙技术峰会将于9月22日举行,几乎可以肯定,第六代骁龙8系列的价格也会随着其他SoC的涨价而上调。
高通表示,已经尝试尽可能地吸收不断上涨地成本,延后产品涨价的时间。高通还试图寻找替代方案,比如从其他供应商那么寻找新的供应渠道,不过最终都宣告失败。随着DRAM供应形势恶化,高通会继续努力应对智能手机需求下降带来的冲击,这已经对其SoC业务造成影响。
之前有消息称,如果安卓手机制造商选择第六代骁龙8至尊版Pro,搭配LPDDR6内存和UFS 5.0存储,总成本将大幅飙升,明显压缩了利润空间。更多的厂商可能选择标准版本的第六代骁龙8芯片,以便更好地控制成本。
高通还打算将2026年旗舰SoC产品组合扩展到四种选项,包括有2nm和3nm芯片,为安卓手机制造商提供更多灵活性,以更好地应对成本上涨。除了2nm的第六代骁龙8至尊版Pro和第六代骁龙8至尊版,还有3nm的第六代骁龙8,以及围绕第五代骁龙8系列打造的新款型号。
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