高通宣布与苹果延续合作 续签全球专利许可协议

高通宣布，与苹果的全球专利许可协议自2027年4月1日起续签。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han表示，很高兴延长了与苹果之间的许可协议。

高通没有提供新许可协议的具体条款信息，包括期限、费率及其他财务条款。高通简短的声明受到关注，与苹果推进自研基带项目有关。考虑到声明中没有提及芯片供应问题，双方的合作很有可能转向专利许可。

高通与苹果在2019年结束了持续两年的全球专利诉讼，达成和解，其中苹果向高通支付一笔费用，并签署一份自2019年4月1日起生效、为期6年的全球专利许可协议，同时签署了多年的供应协议，包含两年延期选项。后来高通又与苹果签署了新的供应协议，为2024年至2026年的iPhone机型提供5G调制解调器。

去年初苹果推出了iPhone 16e，搭载了全新的Apple C1。C1是首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，提供了5G网络连接。类似于M系列替代英特尔x86处理器，苹果也希望通过C系列基带逐步取代以往高通提供的解决方案。至最新的iPhone 18 Pro系列，已经迭代至Apple C2。

由于近年来采购量大幅减少，高通预计苹果相关收入将加速下滑，计划通过汽车及数据中心等非手机业务的增收来弥补，以降低影响。