日本限制芯片制造设备出口 中方回应:这种行为只会损人害己

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  2023年3月31日(农历2023年闰2月10日),日本宣布将限制23种半导体制造设备出口,外交部回应。

  日本政府宣布计划限制6类23种芯片制造设备出口,外交部回应。

  

北京时间2023年3月31日,3月31日,中国外交部发言人毛宁主持例行记者会。

  有记者提问,日本政府31日表示,日本计划限制23种半导体制造设备的出口,虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家,但是有分析称,实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。中方对此有何评论?

  毛宁表示,全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果,将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链的稳定,这种行为只会损人害己。

  据路透社报道,日本政府3月31日宣布,将对23种芯片制造设备的出口施加限制。路透社认为,这是日本在配合美国实施的针对中国的芯片出口管制措施。

  报道称,日本经济产业省大臣当天表示,将从7月开始对六大类23种芯片制造设备的出口加以限制,涉及芯片的清洁、沉积、光刻、蚀刻等,可能会影响到尼康、东京电子等十几家日本企业。这位大臣没有明确指出这些措施是在针对中国,只表示设备制造商想要向任何地区进行出口,都要先得到出口许可。

  去年10月7日,在没有任何事前预警的情况下,美国商务部针对向中国出口的芯片相关产品实施了有史以来最广泛的限制。路透社称,美国要求日本和荷兰共同实施这些限制。消息人士早些时候表示,日本和荷兰在1月份时同意加入,但日本从未公开承认。

  来源:海报新闻

  (转自:海报新闻)

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